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上海合晶科创板IPO获受理 航空港投资集团资本版图有望再添新军

来源:航空港投资集团 时间:2023-01-03 09:51

12月29日,国内半导体材料头部企业——上海合晶硅材料股份有限公司拟首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获受理。本次公开发行股票所募集资金主要用于公司优质外延片等项目的研发,旨在提升公司在大尺寸半导体硅外延领域的技术研发能力,进一步扩大公司业务规模,增强竞争力,实现可持续发展,同时对于进一步提升半导体硅外延片国产化水平,增强我国企业在全球半导体硅片市场的竞争力及影响力具有积极意义。

上海合晶成立于1994年,是中国大陆稀缺的具备从长晶、抛光至外延一体化完整生产设施及技术的硅外延片国际领先厂商,具有绝对领先地位。公司主要为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片,产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货,主要客户包括华虹宏力、英飞凌、台积电、中芯集成等。

2016年,为扩大国内业务、满足下游客户产品需求,上海合晶以增资扩股方式引入航空港投资集团下属产业引导基金——兴港融创基金。兴港融创基金目前持有上海合晶约33.35%的股权,为公司第二大股东。2017年,上海合晶在郑州航空港区以郑州合晶为平台新建8英寸硅片生产线,经过几年产能爬坡,目前硅片年产量已突破200万片,成为国内重要硅片生产基地。未来,上海合晶将继续加大对郑州合晶的投资力度,增强郑州合晶在大尺寸硅片领域的研发及生产能力,助力河南省半导体产业发展。

合晶项目作为航空港投资集团“以投带引”的成功案例,通过资本招商推动战略新兴产业高速发展的同时实现国有资本保值增值。未来航空港投资集团将继续以基金投资为“引擎”蓄势赋能,打造航空港产业新高地。