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聚势而兴 航致万象 兴航科技生产线通线暨郑州基地启用仪式圆满举办

来源:航空港投资集团 时间:2024-06-24 09:21

6月21日,河南航空港投资集团和航天科技集团西安微电子技术研究所合作设立的郑州兴航科技有限公司生产线通线暨郑州基地启用仪式在郑州航空港区圆满举办。郑州航空港区党工委副书记、管委会主任田海涛,河南航空港投资集团党委书记、董事长易日勿,航天九院党委委员、西安微电子技术研究所所长、兴航科技副董事长唐磊,中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅,无锡中微爱芯电子有限公司总经理刘明峰、库力索法(上海)国际贸易有限公司总经理蒋溢颀出席并致辞。郑州航空港区党工委委员、副主任张红军,河南航空港投资集团领导班子、郑州航空港区相关单位代表、半导体行业一百二十余家企业代表等出席仪式。

田海涛在致辞时表示,航空港区正加快打造全省新质生产力发展的主窗口、主引擎、主阵地,聚焦电子信息和新一代信息技术,加快构建上下游紧密合作的创新联合体和集群式创新生态圈,初步形成了以智能终端、信创、先进计算、半导体装备材料为主的产业集群,构建起从关键核心元器件到整机的“芯屏端器”全产业生态链。兴航科技集成电路高可靠高密度封装项目对航空港区推动半导体产业延链补链强链、构建与新质生产力相适应的产业创新体系、实现经济高质量、快速度、超常规发展具有重要意义。航空港区将全力支持该项目建设,不断完善电子信息产业生态,加快建设国家先进制造业集群。

易日勿在致辞时表示,兴航科技是河南航空港投资集团着力布局战略新兴产业和未来产业的重要一环,是集团科技产业板块的重点布局项目。作为服务于郑州航空港区发展的省管金融类企业,河南航空港投资集团正通过“内培外引”加大对产业链关键领域和重点环节的投资力度,全力以赴助推省委、省政府重大战略任务在郑州航空港区落地实施,目前集团科技产业板块已经聚集了包括兴航科技高可靠高密度封装测试、郑州合晶硅片、合众思壮“北斗+”等一批重要产业项目。河南航空港投资集团将以兴航科技高可靠高密度封装项目通线为契机,持续布局航空航天、集成电路、生物医药、新能源、新材料等产业领域,为郑州航空港区发展新质生产力添势赋能。

唐磊在致辞时表示,兴航科技立足于40余年的技术积累,抓住封装小型集成化、高可靠国产替代化的历史机遇,发挥封装结构界面改性、无损低应力过程控制、异形低成本短周期开发等优势技术,为框架类封装、基板类封装注入新的技术力量,为我国国防军工电子、汽车电子提供更加可靠的封装技术支撑,为半导体新兴领域技术应用提供更优质的封装质量支持。下一步,瞄准系统集成封装的发展趋势,兴航科技还将深入布局集成电路和功率模块的系统级封装,不断拓展在高性能处理器、无线通信模块、工业电源模块、物联网穿戴模块等领域应用,充分发挥产业链牵引聚集作用,为助力河南省打造成为我国重要的半导体封测基地贡献力量。

徐冬梅在致辞时表示,兴航科技作为国内高可靠高密度封装领域的排头兵,定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地,打造覆盖集成电路封装、功率器件封装的封装设计、仿真、生产制造、测试一站式服务平台,产品在人工智能、汽车电子、物联网、国防军工、工控医疗、消费电子等领域将会有广泛应用,必将实现成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商的战略目标,为河南省集成电路产业的发展做出应有的贡献。

无锡中微爱芯电子有限公司总经理刘明峰以及库力索法(上海)国际贸易有限公司总经理蒋溢颀分别作为客户、供应商代表在致辞中表达了对于兴航科技发展的良好祝愿,希望与兴航科技携手前行、共同发展。

仪式最后,兴航科技与无锡中微爱芯电子有限公司、辉芒微电子(深圳)股份有限公司、上海贝岭股份有限公司、中微半导体(深圳)股份有限公司等八家企业签订了战略合作协议。

仪式结束后,参加活动的领导、嘉宾及合作伙伴前往兴航科技厂区参观,实地了解企业发展规划以及产线情况。兴航科技集成电路高可靠高密度封装项目分三期建设,本次通线的项目一期总建筑面积约6.3万平方米,拥有行业先进的工艺设备,达产后具备年产约40亿颗高可靠高密度集成电路封装测试能力。项目二期、三期将按照“三覆盖两延伸”的总体产业规划,建设功率器件封装生产线、电源模块生产线、系统级封装生产线。项目全部建成后,将实现高密度封装向系统级封装、功率器件封装向工业模块电源组装的布局延伸。

本次郑州兴航科技有限公司生产线通线暨郑州基地启用仪式圆满举办,标志着项目已正式投产,是公司发展征程上的一个重要里程碑。兴航科技将在股东单位河南航空港投资集团、西安微电子技术研究所的赋能下,在各政府单位、社会各界的关心与支持下,坚定不移贯彻省委、省政府指示精神,积极响应发展新质生产力的有关要求,努力成为我省集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地。(作者:科技产业板块